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界面新闻记者 | 伍洋宇(wǔyángyǔ)

界面新闻编辑 | 刘方远

2024年5月23日(rì)早上(shàng)8点03分，一通电话打到了雷军的手机上。

这是一通价值百亿的电话。电话的另一头，小米(xiǎomǐ)上海研发中心某处(mǒuchù)实验室人头攒动，百十来号人正屏声围站在一起(yìqǐ)，等待见证他们自己的历史时刻。

就在(zài)前一天下午，这个在小米内部被(bèi)叫做“新业务部”的(de)核心团队(tuánduì)，刚刚得到首批流片回来的3nm芯片。团队奋战一个通宵，24小时内完成了它在手机上的初步验证，这初步证明了“玄戒O1”芯片流片成功。

电话被接起后，开口说话的(de)人是小米(xiǎomǐ)集团副总裁、“新业务部(yèwùbù)”负责人朱丹。他向雷军汇报了(le)这个好消息。祝贺之余，雷军答复称“挺了不起”。电话随后又被拨给林斌、卢伟冰、曾学忠等人。这一天，小米芯片研发团队心中的一颗大石终于落地。

拨通第一个电话是(shì)个重要标志，它(tā)初步证明小米在3nm制程手机SoC芯片上自研成功，成为继苹果、三星(sānxīng)、华为之后，全球范围内第四家有此能力的手机厂商。

一年(nián)后的5月(yuè)22日晚，雷军站在北京国家会议中心主舞台(wǔtái)上正式(zhèngshì)讲述这个历时十年的造芯故事：2014年小米松果成立，2017年澎湃S1首发，2019年造芯受阻转战“小芯片”，2021年重启大芯片计划，2025年玄戒O1发布。

在提前数日的铺陈中，舆论已经分为两派：一派(yīpài)为小米在尖端芯片(xīnpiàn)自研上的重振旗鼓倍感振奋；另一派则不断抛出对这款芯片自研含金量的诸多(zhūduō)质疑。

雷军不讳言(huìyán)小米造芯仍在力争跻身第一梯队。但无需怀疑的是，这是小米冲击超高端旗舰市场(shìchǎng)的必选项(xuǎnxiàng)，也是小米有关一家硬核科技公司“终局梦想”的决心体现。

“大家不要(búyào)指望我们一上来就能碾压、吊打，这不可能。”雷军说，“但如果大家看到我们超越苹果的地方(dìfāng)，请为我们鼓个掌(zhǎng)，因为一点点超越都很难。”

2021年初，小米集团管理层做出了两个决定公司未来十年走向的(de)战略决策。一个是不久(bùjiǔ)后(hòu)便公之于众的“造车”，另一个就是蛰伏四年半的“造芯”。

小米在“造芯”上已经摔过一跤。2014年，小米同样带着长期(chángqī)投入的决心成立了松果公司(gōngsī)，开始(kāishǐ)自研手机SoC芯片。但最终28nm制程的澎湃S1未得市场认可(rènkě)，澎湃S2发期不定，小米造芯事业按下暂停键。

不过，中间看似放弃的几年，小米并没有停止对芯片研发的接触。2017年底，小米产投成立(chénglì)。据天眼查数据，截至(jiézhì)2021年4月，其直接参与投资(tóuzī)的半导体企业达45家。

直到2021年，小米决定重启大芯片研发(yánfā)。不过，在具体用什么项目打头阵的问题上，小米内部也有过犹豫和(hé)纠结。当时有许多选择，是(shì)做手机旗舰SoC，平板旗舰SoC，还是智舱、智驾(zhìjià)等车载芯片？

反论(fǎnlùn)讨论了很多轮之后他们发现，无论是雷军本人还是芯片业务的核心团队，大家内心想追求的其实还是手机旗舰(qíjiàn)SoC这颗“皇冠上的珍珠(zhēnzhū)”，虽然这也是最难的路。

再战(zàizhàn)“造芯”的小米，状态已完全不同。

2021年(nián)的小米刚刚在前(qián)一年选择冲击高端化，并收获全年销量大涨20%的战绩，是苹果之外前五厂商中唯一正向(zhèngxiàng)增长的厂商，意气风发跻身(jīshēn)全球前三。而要再继续往上走，掌握造芯能力成了必选项。

复盘第一次松果的(de)失利(shīlì)，小米得到了几个明确的教训。它是一家独立于小米外的公司，再加上公司远在南京，团队间的沟通协作顺畅度不够高，系统与芯片之间难以充分整合(zhěnghé)。

“对于手机公司做芯片而言(éryán)，说实话这是大忌。”一名(yīmíng)小米(xiǎomǐ)内部人士表示，“部门之间必须没有壁垒，并且利益、想法完全一致，一定要以‘One Team’的形态存在。”

因此，小米(xiǎomǐ)再次造芯，直接选择在手机部下设一级部门“新业务部”，从第一天起就放在“体内(tǐnèi)”而非“体外”，直接由小米集团(jítuán)副总裁朱丹挂帅。这位前摩托罗拉研发工程师，早在2010年便加入小米成为第54号员工，先后负责过(guò)多块重要业务。

彼时朱丹的首要任务是组建(zǔjiàn)团队。最初一批人员来自于内部抽调，但从外部招人却没那么容易(róngyì)。

小米造芯秘而不宣，本身就存在解释成本。一名研发主管曾一脸愁容地讲，集团已经官宣造车了(le)，但没有官宣要重启做大芯片，他打电话(dǎdiànhuà)联系了很多人，根本没人相信他。

不仅如此，2021年恰逢国内芯片创业大热，更多从大厂离开的半导体人(rén)选择加入创业公司而非已经失败过(guò)一次的小米。到2021年底，小米新业务部仅有两三百(liǎngsānbǎi)人规模。

但2022年形势突变，芯片创业在一级市场遇冷。这反而成了(le)小米招揽人才(réncái)的关键一年，因为不少创业公司做不下去了。

“这个圈子(quānzi)很小，很多人开始发现一些(yīxiē)公司可能不太靠谱，又经过一年观察(guānchá)，发现小米真的是在认真做芯片，而且从公司积累和业务逻辑上讲，小米确实具备这个能力。”前述内部人士告诉界面新闻。

这一年，很多行业老兵加入(jiārù)小米，年底人员规模接近千人。据界面新闻了解，在现在小米芯片团队(tuánduì)的(de)2500多人中，大多数都是研发人员，小米通过内部(nèibù)抽调技术专家、外部招聘以及校招来的成员大概各占三分之一。

小米正式立项研发大芯片之后确定了(le)三个目标(mùbiāo)：高端旗舰处理器，最先进的工艺制程，第一梯队的性能表现。

一名小米新业务部人士认为(rènwéi)，小米重启造芯的核心还是在于认知能力。“比如一上来就做旗舰SoC，就是一个非常重要的认知。”他认为手机(shǒujī)公司做芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)一定要从旗舰SoC切入，而不是中端芯片，后者的市场竞争已经足够充分，不需要(xūyào)手机公司再做一个这样无法做出认知差异化的产品。

彼时整个小米高管团队都为打好这场仗做足了准备。据(jù)小米芯片业务的一位高管回忆，他入职前第一次见到雷军时，对方就带着平板电脑。两人交谈的近(jìn)两小时中，雷军提的问题都非常(fēicháng)深入非常具体，并且一边(yībiān)交流一边记录。

他当时最大的(de)感受就是，小米对自研(zìyán)芯片这件事是认真的，而且已经积累了很充足的认知。

不过，光有认知还不够，真正(zhēnzhèng)开始上手开发之后，小米需要证明的一个问题就是(jiùshì)，玄戒O1的自研含金量究竟有多少？

从最核心(héxīn)的构成看，玄戒O1的CPU为10核4丛集架构，均(jūn)采用Arm公版IP。用公版IP也是质疑小米的声音中提到最多的点。

IP是指芯片(xīnpiàn)内(nèi)部具有某一特定功能的模块，在SoC芯片上，拼接IP犹如摆放积木(jīmù)，同样的积木如何在有限空间内搭建出更有能耗比优势的布局，正是芯片设计环节的关键所在。

事实上，采用公版IP几乎是所有具备芯片自研能力的(de)公司曾经走过的路，包括苹果、高通、三星(sānxīng)。

小米内部人士告诉界面新闻记者，提高自研IP占比必然(bìrán)是一个长期追求，没有谁(shuí)能一蹴而就。

比如苹果第一代自研(zìyán)芯片A4举公司之力投入，最终依旧(yījiù)被认为高度依赖三星。公司从(cóng)A6开始采用(cǎiyòng)自研CPU、A11采用自研GPU，逐步以“Arm非公版IP+自研核心”跻身性能第一梯队，并逐渐实现超越。

就第一代旗舰SoC的设计工作而言，小米实际上(shíjìshàng)完成了大量(dàliàng)突破工作。

即使是公版IP，也并非“拿来就能用，谁都(dōu)能用好”，而是需要做大量后端设计创新，以及反复的(de)版图(bǎntú)优化等巨量工作，才能获得很好的性能和功耗表现。

比如此次玄戒O1，在CPU模块重新设计了超过480种以上的标准单元库(kù)，如此数量(shùliàng)几乎达到了3nm工艺标注库总数的1/3。标准单元库是芯片内部最小的逻辑(luójí)单元，相当于摩天大楼的“砖块”，这样(zhèyàng)的设计改造没有足够的技术功底无法完成。

另外，玄戒O1超大核最高主频为3.9GHz，达到了(le)X925商用的(de)最高主频。界面(jièmiàn)新闻记者了解到，小米芯片团队为此做了大量的后端优化和底层调教，反复迭代了数百个(shùbǎigè)版本，最终达成了高主频的目标。

Counterpoint高级(gāojí)分析师Ivan Lam对界面新闻记者表示(biǎoshì)，从自研表现上(shàng)来看，玄戒O1现阶段采用自主研发应用处理器及外挂第三方基带芯片的路线无可厚非，全球范围内除(nèichú)华为、三星外，几乎没有手机厂商突破基带集成能力。

在目前已经发布的拆机实测中，玄戒O1的CPU负载(fùzài)能效(néngxiào)表现优于(yú)同为Arm公版IP的天玑9400，并且接近骁龙8 Elite，但在GPU能效表现上稍逊于二者。其综合性能跻身第一梯队。

总而言之，Ivan Lam认为，作为首代产品，玄戒(xuánjiè)O1更(gèng)多承担的是对市场的技术验证使命。

八年前澎湃S1正式发布的(de)时候，雷军曾(céng)说过，自己在确认投片之前曾反复询问团队“真的检查好了吗？真的没问题吗？”投片是检验芯片设计是否达到(dádào)预期的关键环节，一次投片通常花费在数千(shùqiān)万美金，耗时三个月及以上。

在玄戒O1上，雷军反而没对团队输出这么大的压力。这番信任基础是一点点建立的。立项之初，朱丹带领团队跟雷军以周为(zhōuwèi)单位开会，最密集(mìjí)的时候每周要开三四次(sānsìcì)。

2024年(nián)1月，小米玄戒O1正式投片。5月，正式回片。随后(suíhòu)的(de)一年，新业务部经历了漫长的验证调校过程，包括一轮好几个月针对芯片体质的测试，软硬件适配开发等等。

最终(zuìzhōng)呈现出来的(de)(de)玄戒O1，实验室跑分达300万。首发搭载玄戒O1的小米15S Pro整机常温实测单核性能成绩3008分，苹果(píngguǒ)A18 Pro为3529分；多核成绩超过9500分，略优于A18 Pro。

不过，虽然性能表现超过(chāoguò)了很多人(rén)的(de)预期，但小米芯片团队(tuánduì)此刻依然面对巨大的压力。他们将密切关注产品上市后的用户反馈，这涉及发热、功耗等方方面面。产品最终能卖得出去，才能支撑起芯片业务的未来。

在发布会上，雷军算了一笔账，像O1这样规格的旗舰芯片，如果只卖100万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本(chéngběn)就超过了1000美金。“如果没有足够的装机量，再好(hǎo)的芯片也是(shì)赔钱的买卖。”

这样的压力其实一直伴随着小米(xiǎomǐ)芯片团队(tuánduì)。作为一个四年内迅速生长(shēngzhǎng)起来的组织，小米新业务部面临的是一边组建团队、建立流程，一边产品(chǎnpǐn)定义、技术研发的综合能力的大考。“从很多方面来看，在芯片行业都找不可以参考的成功历史经验。

但四年半的研发历程(lìchéng)，雷军没有下过什么军令状，反倒会偶尔给(gěi)团队减压。“做芯片就要稳扎稳打，不要期望一蹴而就，第一代你们做出来口碑不要崩，就已经算是(suànshì)相当成功了。”

时间往前拨两年，2023年5月12日，这天朱丹正在跟关键供应商(gōngyìngshāng)开会，突然一则整个业界为之震动的消息传来：OPPO哲库(zhékù)宣布关停，终止(zhōngzhǐ)芯片自研(zìyán)业务。这家成立不足4年、投入已超百亿的芯片设计公司，其3000人团队原地解散。

虽说造芯九死一生(jiǔsǐyìshēng)是常态，但哲库的突然关停难免对小米芯片团队的心态造成冲击。很快，雷军的电话打了(le)过来。他(tā)向朱丹传达的信息很简单：跟新业务的同学们做好沟通，我们会坚定做芯片。

几天(jǐtiān)后，新业务部(yèwùbù)举行了一场“All Hands Meeting”（全员会），对内(duìnèi)传递此次造芯“以我为主”的逻辑，外界变化不会对其态度有所动摇。

一名员工略带戏谑回忆说，那天大家去开会的时候(shíhòu)，敦促互相赶紧刷门禁，看还能不能(bùnéng)刷开。

在小米，芯片是一个“10年500亿(yì)投入(tóurù)”的长期计划。目前为止，其投入已超135亿，单是今年的预算就有60亿。雷军表示公司会坚决扛住压力，下个(xiàgè)五年，在核心技术研发上，小米决定再(zài)投入2000亿。

囿于保密要求，小米(xiǎomǐ)芯片很多专利技术知识产权近期才陆续进入申请阶段。尽管许多人都有过SoC研发经历，但在他们看来，研发玄戒O1的(de)艰难与兴奋程度依然可以在其(qí)职业生涯中排进前三。

“我们内部反复讨论过，包括从各个公司(gōngsī)来的同事，大家一致认为玄戒O1对我们每一个人来说都是(shì)超纲的，它是一个在复杂(fùzá)产业环境、复杂技术条件下诞生的从0到1的稀缺经历。”

5月22日发布会当晚(dàngwǎn)，一位科技(kējì)博主的《小米自研玄戒O1芯片深度评测》视频在B站上线，这是全网首个拆解玄戒O1芯片的视频。流量瞬间涌入(yǒngrù)，最高同时在线观看达10万人，充分反映了外界对小米自研芯片的真实(zhēnshí)表现充满好奇。

小米芯片团队(tuánduì)可以短暂松一口气，但现实(xiànshí)不会允许他们放松太久。一些员工马上就要去到(dào)小米之家，亲自面向消费者售卖搭载玄戒O1芯片的小米15S Pro——那是他们真正接受市场检验的地方。

（界面新闻记者李彪对本文亦有贡献(gòngxiàn)）