瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成战略(zhànlüè)合作。双方将在车载信号传输处理方面深度合作，持续为客户和(hé)终端市场提供(tígōng)更优质和多样化的方案(fāngàn)，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。

车载声学系统已成为汽车智能座舱沉浸感与(yǔ)交互(jiāohù)体验升级的关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪、AVAS等相关音频(yīnpín)应用需求愈发普遍。整车音频节点数量从2014年的2个节点发展到平均6个节点以上(yǐshàng)，随着RNC算法的量产落地，整车将可能(kěnéng)应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频(yīnpín)节点的需求增多，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战：如数据传输量变大，数据带宽要求(yāoqiú)(yāoqiú)变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆(chēliàng)线束数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等。

在(zài)高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的背景下，创晟半导体成立不到2年便推出了(le)行业领先(lǐngxiān)性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列。该产品具备低延迟、高带宽、电缆供电(gōngdiàn)、便于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型(lèixíng)产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体董事长Sophia表示：“创晟半导体核心(héxīn)团队深耕行业20余载，历时两年首批送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司在研MBUS1.0plus系列将适应于下一代E/E架构(jiàgòu)，进一步(jìnyíbù)突破传输速度与节点容量限制，可满足(mǎnzú)更多(duō)市场需求。”

瑞声科技战略投资部负责人马岩表示：“如何高效实现(shíxiàn)座舱各个节点信号高速准确传输、如何通过数字化助力整车平台化的(de)开发并减少繁杂的底层线束，是行业(hángyè)发展的重要基础(jīchǔ)条件。创晟团队团队在车载(chēzài)信号传输处理方面有着(yǒuzhe)丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等方面贡献系列优秀产品。作为车载领域系统级声学方案(fāngàn)提供商，此次与创晟的战略合作，有利于完善公司(gōngsī)从硬件、算法到芯片等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的方案。”

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